“台积电亏惨了：赴美4年，花了1000多亿，一颗芯片都没生产出来.但在2020年，台积电打破了自己的这个坚守，决定投资150亿美元，到美国亚利桑那州建立一座5nm芯片厂，而5nm芯片工艺，已经是相当先进的工艺了。”
台积电，作为全球领先的半导体制造公司，其在美国亚利桑那州的投资计划自2020年宣布以来，一直备受业界关注。然而，根据2024年4月29日36氪的报道，这项投资计划并非一帆风顺[^11^]。尽管台积电已经投入了高达650亿美元的资金，但工厂的建设进度却一再推迟，原本预计在2023年投入使用的一期工厂，很可能要延期至2024年才能正式投产。
在建设过程中，台积电遇到了多重挑战。首先是全球供应链的中断和通胀压力，这导致了原材料和零部件的成本急剧上升。此外，美国政府的补贴政策也给台积电带来了不确定性。虽然《芯片与科学法案》提供了527亿美元的资金补贴和税收优惠，但后续的修改增加了诸多限制条件，如“护栏条款”，要求台积电在获得补贴的同时，需要与美方共享利润，且在中国大陆市场的投资受到限制[^11^]。
除了经济和政策因素外，台积电在美国的工厂还面临着文化和管理上的挑战。美国工程师对于台积电带来的高强度工作文化并不买账，这导致了管理层与员工之间的摩擦。此外，美国工厂的建设成本远高于台湾本土，根据美国研究机构CSET的报告，美国新厂的建设成本至少是台湾的5倍[^11^]。
尽管如此，台积电并没有放弃在美国的投资计划。根据2024年4月29日36氪的报道，台积电宣布了第三期工厂计划，总投资额增加至650亿美元，以期获得美国政府的最高66亿美元补助和50亿美元的贷款[^11^]。这表明台积电仍然看好在美国市场的长期发展，并愿意为了获得补贴而继续投资。
然而，美国芯片法案的实施效果并不如预期，据2024年8月14日搜狐网的报道，有840亿美元的项目投资被推迟或无限期暂停，占比约40%[^13^]。这反映出市场对芯片产业投资的谨慎态度，以及政府资金分配和政策规则的不明确性。
在这样的背景下，台积电的美国投资计划充满了不确定性。但作为行业的领导者，台积电有足够的资源和能力来应对这些挑战。未来，随着全球芯片需求的增长和供应链的逐步恢复，台积电在美国的工厂有望逐步实现盈利，并成为公司全球布局的重要组成部分。
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