“投融资周报：黑芝麻智能赴港上市，最新市值122.37亿港元；eVTOL研发商峰飞航空完成数亿美元B轮融资丨08.03-08.09.本周最值得关注的国内外热门投融资事件。”
在2024年的投融资市场上，两大焦点事件吸引了众多目光：黑芝麻智能的赴港上市以及峰飞航空的B轮融资成功。8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在港股成功挂牌上市，成为港交所智能驾驶芯片第一股。尽管市场对它的热情似乎不太高涨，首日股价破发，但根据发行价计算，公司市值区间为159.37亿元至172.46亿港元[^5^]。另一方面，峰飞航空科技有限公司（以下简称“峰飞航空”）在2024年2月完成了数亿美元的B轮融资，由国际航空资本投资，这是当时国内eVTOL企业获得的最大单笔融资[^8^]。
黑芝麻智能的上市，不仅标志着其在资本市场迈出了重要一步，也反映了智能驾驶芯片行业的快速发展和市场对其的认可。公司2021年至2023年收入逐年上升，但亏损逐年扩大，三年亏损近100亿元[^11^]。黑芝麻智能的核心团队来自业内顶尖公司，拥有丰富的行业经验，并已与国际知名企业如小米、蔚来、腾讯等合作[^11^]。
峰飞航空作为国内最早进入低空经济领域的企业之一，其B轮融资的成功，不仅加速了载人版机型盛世龙的研发和适航取证工作，也推动了公司在eVTOL领域的研发、商业化落地以及市场拓展等方面的深度合作。峰飞航空的快速发展，得益于其核心团队的专业背景和丰富的行业经验，以及在电动航空器研发上的持续投入和创新[^8^]。
这两大事件，一方面展示了中国科技企业在全球资本市场的影响力，另一方面也体现了低空经济和智能驾驶芯片领域的广阔前景。随着技术的不断进步和市场的逐渐成熟，我们有理由相信，无论是黑芝麻智能还是峰飞航空，都将在各自的领域继续书写辉煌的篇章。
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