“清华校友联手“造芯”，干出中国第三，小米蔚来腾讯吉利押注，刚刚IPO.成立7年、累计融资50亿，“中国智驾芯片第一股”来了！”
2024年8月8日，中国智驾芯片行业迎来了一个重要的里程碑。由清华校友单记章和刘卫红联手创办的黑芝麻智能，正式在港交所主板挂牌上市，标志着中国智驾芯片产业的崛起和资本市场的认可。黑芝麻智能的IPO不仅是公司发展历程中的高光时刻，更是中国半导体产业自主创新能力的体现。
黑芝麻智能自2016年成立以来，一直致力于车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案的研发与创新。凭借其在自动驾驶领域的技术积累和市场洞察，公司迅速成长为中国智驾芯片行业的领军企业。在IPO前，黑芝麻智能已经完成了10轮融资，累计融资金额达到6.96亿美元，约合50亿人民币，其投资方包括上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、东风集团、小米、蔚来资本、吉利控股等知名企业和投资机构[^1^]。
上市首日，黑芝麻智能的发行价为28港元/股，尽管开盘后股价有所波动，但市场对其长期价值和发展潜力依然充满信心。截至09点35分，黑芝麻智能股价最高达到20港元/股，市值约为113亿港元，折合人民币超过100亿元[^1^]。
在全球车规级SoC市场规模预计将从2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元的背景下，黑芝麻智能正站在行业发展的风口浪尖。公司目前正处于商业化初期，预计在2024年和2025年将继续产生经调整亏损净额及经营亏损，但这也反映了公司在研发和市场拓展方面的持续投入和决心[^1^]。
黑芝麻智能的成功上市，不仅为公司自身的发展注入了新的活力，也为整个中国智驾芯片行业带来了鼓舞。随着智能汽车技术的不断进步和市场需求的日益增长，黑芝麻智能有望凭借其技术优势和市场布局，在未来的市场竞争中占据更加有利的位置。
对于关注中国智驾芯片行业的投资者和业内人士来说，黑芝麻智能的上市是一个值得关注的事件。它不仅代表了中国在高端芯片领域的自主创新能力，也预示着中国智驾芯片产业将迎来更广阔的发展空间。随着公司技术的不断成熟和市场的进一步开拓，黑芝麻智能有望在全球智驾芯片市场中占据一席之地，成为中国智驾芯片行业的一张亮丽名片[^1^][^9^]。
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