“中国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料.相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。”
在芯片技术不断进步的今天，晶体管的尺寸正逐渐逼近物理极限，而作为芯片基本元件之一的栅介质材料，其性能直接影响到芯片的整体表现。近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的狄增峰团队在这一领域取得了突破性进展，他们成功开发出了一种面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，即人造蓝宝石。这一成果不仅在《自然》杂志上发表，更因其卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时也能有效阻止电流泄漏，为低功耗芯片的发展提供了关键技术支撑[^11^]。
这种人造蓝宝石介质材料的问世，解决了传统栅介质材料在纳米级别厚度时绝缘性能下降的问题，从而减少了芯片的能耗和发热量。狄增峰表示，团队创新开发的原位插层氧化技术，通过精准控制氧原子有序嵌入金属元素的晶格中，使得氧化铝材料在极薄层面上也能保持出色的绝缘性能[^12^]。
这项技术的突破，不仅对智能手机电池续航的提升具有重要意义，更为人工智能、物联网等领域的低功耗芯片发展提供了强有力的支持。随着这项技术的进一步发展和应用，我们有理由相信，未来电子设备将更加高效、节能，为智能时代的加速到来提供坚实的材料基础。
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